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      近年來，新型的電子元件表面貼裝技術已經可以取代傳統的通孔插裝技術了，并且因為改革了電子裝配技術，被視為電子設備發展的重要革命性變革。不僅為產品裝配帶來了巨大的可靠性，還成功降低了成本，所以不管在消費型產品類別，還是尖端軍事領域中，都有不小的變革地位。

      其實，需要進行電子元件表面貼裝的產品，一般都是由印制線路板和表面元器件組成的，這種工藝會分為核心和輔助兩大塊，其中核心的工藝板塊包含印刷、貼片、回流焊等部分，無論產品的大小、類型有何不同，都需要經過這3道工序且不可缺少。而輔助類的點膠工藝和檢測工藝則不是必需步驟，會根據不同的產品特性和需求進行區分決定。

      目前印刷工藝主要通過焊膏將上述流程中的模板和印刷設備進行連接，起到共同作用的目的。這也是電子元件表面貼裝在焊接過程中被準確、快速的完成貼片工藝，后者需要涉及貼片機，如何高速、高精度的完成智能控制技術，才是需要考慮的重點。

      為了實現電子元件表面貼裝的焊接面與印制線路直接的焊接問題，可以通過回流焊工藝解決，可以保證優異的焊接效果。所以當貼裝技術滲透于各領域后，精細的技術會直接影響電子產品的性能和質量。